本书内容：1.本书主要介绍LTE基本原理和华为主流4G产品DBS3900设备、安装、数据调测、维护和故障处理。整体分两个模块，一个基本理论模块，另一个实践操作模块。2.理论部分5章：第一章TD—LTE系统概述；第二章TD—LTE系统关键技术；第三章TD—LTE网络结构和接口；第四章TD—LTE空中接口；第五章LTE物理层关键流程。实践部分7个项目。

     本书从初学者的角度出发, 通过通俗易懂的语言、丰富多彩的实例, 详细介绍了Android应用程序开发应该掌握的各方面技术。全书共分15章, 内容包括Android快速入门、Android模拟器与常用命令、用户界面设计、高级用户界面设计、基本程序单元Activity、Android应用核心Intent、Android事件处理、资源访问、图形图像处理技术等。

     本书深入介绍了Android基础编程的相关方面, 内容涵盖概述、Activity、UI编程基础、UI进阶、 Intent与BroadcastReceiver、 数据存储与共享、Content Provider、Service、网络应用。书中所有代码都是基于Android 5.0环境下调试运行, 并对一些新组件进行介绍。

     本书涉及电子产品质量与产品标准、电子产品检验，包括电子元器件的进料检验、电子产品生产过程检验以及电子产品开发的型式检验等。依照电子产品本身的产品实现来编排，从产品开发过程、生产采购过程、产品生产过程、成品验收等相关检验技术、检验要求、检验方法等内容。全书共分为标准及标准化、电子产品检验基础、电子产品开发过程的检验、电子产品的进料检验、电子产品生产过程检验、电子产品的可靠性验证、电子产品的性能测试以及电子产品检验结果的分析与处理。

     本书是依据高等工科院校电子技术实践教学大纲的基本要求，并结合作者多年的科研与教学的经验编写的。全书以电子系统设计为目标，系统讲解了元器件选择、传感器应用、信号调理电路、A/D和D/A转换、可编程器件开发应用、单片机系统、驱动电路及PCB等设计原理与设计方法，并提供了大量、翔实的设计实例。本书适应应用型人才的培养需求，具有先进性、实用性、系统性和灵活性。

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本书主要介绍NFC的基本协议,内容包括主机端与NFC 控制器之间的通信协议分析和示例;NFC控制器与eSE &SWPSIM 之间的协议分析;外部POS或者READER与NFC之间的射频协议分析。

     本书以表面组装技术（SMT）印刷工艺为主线，以典型产品在教学环境中的实施为依托，循序渐进地介绍了SMT锡膏、网板、印刷机、全自动印刷机及编程、印刷机的维护与保养等理论知识和常见印刷问题的分析解决等相关知识。在内容选取和结构设计上，既满足理论够用，又注重实操技能的培养。

     光电功能材料与器件在工业、国防、医疗等各个行业都具有重要的应用，是国际上高技术竞争的重要阵地。本书集中介绍了多种光电功能材料的介电性质、压电性质、电光性质及包括电光效应、弹光效应、声光效应在内的一些材料的非线性效应，详细论述了各类材料的制备和性能检测方法，并介绍了依赖不同材料性能制备的电光器件、光通信器件及探测器件等。本书的特点是知识概括性强、涵盖面广，并增加了相关器件的基本原理及应用内容，同时介绍了一些光电功能材料领域的重要进展，例如弛豫铁电晶体PMN-PT新材料，以及负折

　　《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了微细加工技术、精密机械技术、传感与检测技术、机器视觉检测技术、微位移技术、机电一体化系统的计算机控制技术等电子封装专用设备的共性基础技术；最后以机械伺服系统设计、微组装技术及其系统设计为例介绍了电子封装专用设备的设计过程。
　　《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》可作为电子封装技术、