本书较为全面地介绍了5G承载网的相关内容。全书共11章，具体内容包括绪论、5G系统、5G承载网解决方案及技术概述、5G承载网路由技术及部署、5G承载网隧道技术及部署、5G承载网VPN技术及部署、5G承载网同步技术及部署、5G承载网SDN技术及部署、5G承载网切片技术及部署、5G承载网可靠性技术及部署和5G承载网整体部署方案。全书通过二维码方式，穿插了许多在线视频，可以帮助读者巩固所学的内容。 本书既可以作为本科院校和高职高专院校通信类专业的教材，也可以作为华为5G承载网工程师（HCIA-5G-B

本书系统介绍了数字图像处理的基本概念、原理和技术方法，以及图像处理技术如何用OPENCV编程实现。全书共12章，包括绪论、数字图像的基本概念和运算、图像灰度变换与空间域滤波、图像的频域处理、图像复原、彩色图像处理、小波与多分辨率处理、图像压缩、形态学处理、图像分割、目标的表示与描述、目标识别。
本书内容既覆盖图像处理技术的专业基础知识，又紧跟当前数字图像处理技术的发展动向，用适合理工类数字图像初学者的语言对新技术的原理、思路、实现方法进行介绍。全书表述通俗，易于理解。

本书在讲述图像处理技术的基本原理和方法的基础上, 全面、系统地介绍了HALCON软件在图像处理技术方面的应用, 并以HALCON作为编程工具, 介绍了各种图像处理方法的理论和应用实例, 能够帮助读者更好地学习和掌握数字图像处理的HALCON程序实现方法。

全书分为12章, 主要内容包括：HALCON介绍、数字图像基础、HALCON图像处理基础、HALCON数据结构、图像运算、图像增强、图像分割、图像匹配、数学形态学在图像处理中的应用、 HALCON相关实例和算法、 标定、HA

本书围绕“1+X”《网络系统建设与运维职业技能等级标准（中级）》和《HCIA-Datacom认证标准》对应的工作领域、工作任务及职业技能要求，完整地介绍了VLAN技术、静态路由、OSPF协议、单臂路由、PAP认证、CHAP认证、访问控制、STP、链路聚合、VRRP、IPv6、无线局域网等知识。本书由教育部“十四五”职业教育国家规划教材《网络系统建设与运维（中级）（微课版）（第2版）》编写团队按照职业教育特征，依托华为网络及其IT服务商在企业网、高校等场景的网络系统建设与运维案例，基于工作过程系统

本书主要介绍对称密码(尤其是分组密码)的设计思想、实现原则和评估指标，以及分组密码工作模式特点。全书共9章。第1章介绍分组密码发展历史、现状，以及基本数学模型、设计原则和安全性评估方法概况；第2章介绍分组密码整体结构，包含目前最流行的5种结构及其安全性；第3、4章分别介绍非线性组件、线性组件的安全性指标及设计方法；第5-7章分别介绍基于Feistel结构、SP结构、广义Feistel结构的典型分组密码设计及其安全性评估；第8章介绍基于其他4种结构的典型分组密码设计及其安全性评估；第9章

本书详细介绍常用的路由与交换技术，分为6个模块20个项目，内容包括网络路由的配置、网络交换的配置、网络访问控制的配置、网络地址转换的配置、网络优化与安全配置和网络设备的管理。模块内的每个项目在梳理知识的基础上，分析需求，给出设计实施方案，并加以实施。在项目的结尾有项目小结和拓展训练，可帮助读者总结和巩固所学的内容。

本书是根据教育部发布的《电子技术基础与技能教学大纲》的教学基本要求，在第3版的基础上完成修订的。本书主要内容包括半导体器件、放大电路的基本知识、集成运算放大器、放大电路中的负反馈、集成运算放大器的应用、低频功率放大器、直流稳压电源、正弦波振荡器、高频小信号调谐放大器、高频功率放大器、调幅与检波、混频与倍频、调频与鉴频、脉冲的基础知识和反相器、数制与逻辑代数、逻辑门电路、组合逻辑电路、集成触发器、时序逻辑电路、脉冲波形的产生与变换等。 本书在内容上深浅适度，在结构体系和教学方法上有所创新，在提出了

本书是四川省“十四五”职业教育省级规划教材，也是校企双元合作开发的职业教育教材，根据岗位职业能力要求，对企业案例进行深度解析，结合职业技能竞赛工作任务和1+X职业资格考核标准，实施“岗课赛证”融通，并融入课程思政和劳动教育，完成教学内容设计。本书遴选了直流稳压电源电路、电子生日蜡烛控制电路、逻辑测试笔电路、函数信号发生电路、音频功率放大电路与防割断报警电路6个工程项目载体，主要介绍了二极管及其应用电路、三极管及其应用电路、场效应管及其放大电路、集成运放、信号发生电路、功率放大电路等内容。本书配套

本书主要介绍电子产品设计与制作的方法，内容包括电子产品的设计需求分析、电子产品设计方案的拟定、电路设计、三维模型设计等基础知识，以项目式实操内容展示电子产品综合设计与制作的详细流程，突出理实一体化教学。本书图文并茂，项目选取贴合实际，具有较好的参考性和实践性。

半导体材料是材料、信息、新能源的交叉学科，是信息、新能源（半导体照明、太阳能光伏）等高科技产业的材料基础。 本书共15章，详细介绍了半导体材料的基本概念、基本物理原理、制备原理和制备技术，重点介绍了半导体硅材料（包括高纯多晶硅、区熔单晶硅、直拉单晶硅和硅薄膜半导体材料）的制备、结构和性质，阐述了化合物半导体（包括Ⅲ-Ⅴ族、Ⅱ-Ⅵ族、Ⅳ-Ⅳ族化合物半导体材料和氧化物半导体材料）的制备技术和基本性质，还阐述了有机半导体材料、半导体量子点（量子阱）等新型半导体材料的制备和性质。本书配套MOOC