本书主要内容包括：实验基本知识；数字电路与逻辑设计基本实验；电路仿真设计软件Multisim在数字电路实验中的应用；组合电路的自动化设计、仿真及实现；时序电路的自动化设计、仿真及实现等。

        本书共12章: 第1章至第11章介绍了Premiere Pro CC的重点知识, 包括视频编辑基础、Premiere基础操作, 视频编辑流程, 导入和组接素材, 视频切换, 视频特效, 字幕, 运动效果, 音频编辑和影片输出等; 第12章介绍了视频编辑综合案例的应用。

    本书内容：1.本书主要介绍LTE基本原理和华为主流4G产品DBS3900设备、安装、数据调测、维护和故障处理。整体分两个模块，一个基本理论模块，另一个实践操作模块。2.理论部分5章：第一章TD—LTE系统概述；第二章TD—LTE系统关键技术；第三章TD—LTE网络结构和接口；第四章TD—LTE空中接口；第五章LTE物理层关键流程。实践部分7个项目。

本书是电子设计自动化(EDA)技术的基础教材。全书共7章，主要内容包括：EDA技术概述与可编程逻辑器件、工具软件MAX?+?plus Ⅱ / Quartus Ⅱ、工具硬件SOPC简介、Verilog HDL硬件描述语言、VHDL硬件描述语言、程序设计实例、EDA实验及课程设计。 
本书作为电子信息类专业EDA技术基础教材，以基础知识适度与结构体系鲜明为编写原则，注意了各部分知识的活化联系，重点突出，难度适中。考虑到应用型本科院校的特点和实际情况，对例题与习题做了精选，在保证必要的基本

本书坚持“抓基础、重设计、培养创新实践能力”的宗旨，全面介绍EDA技术实践课程的主要内容。第一篇介绍了VHDL基本语法和结构，使读者掌握采用VHDL编程实现硬件描述功能的基本方法；第二篇介绍了电子线路CAD与仿真技术；第三篇介绍了PCB制板技术；第四篇介绍了EDA技术实践应用。全书内容由浅入深、取材新颖、内容丰富、实用为主、重点突出。与传统实践教程不同，本书给出了具体的设计思路、参考程序及所需的硬件知识，便于没有学习过EDA技术课程的学生快速入门。

本书可作为高等院校电

     本书以“内容够用、理论够简、强调实践”为基本思路, 首先介绍了DSP技术的硬件结构和指令系统等相关理论知识, 为学生提供一定的专业基础知识, 然后介绍TMS320C54x的实验系统及应用程序开发实例, 着重强调DSP技术的应用实践。

     本书涉及电子产品质量与产品标准、电子产品检验，包括电子元器件的进料检验、电子产品生产过程检验以及电子产品开发的型式检验等。依照电子产品本身的产品实现来编排，从产品开发过程、生产采购过程、产品生产过程、成品验收等相关检验技术、检验要求、检验方法等内容。全书共分为标准及标准化、电子产品检验基础、电子产品开发过程的检验、电子产品的进料检验、电子产品生产过程检验、电子产品的可靠性验证、电子产品的性能测试以及电子产品检验结果的分析与处理。

     本书是依据高等工科院校电子技术实践教学大纲的基本要求，并结合作者多年的科研与教学的经验编写的。全书以电子系统设计为目标，系统讲解了元器件选择、传感器应用、信号调理电路、A/D和D/A转换、可编程器件开发应用、单片机系统、驱动电路及PCB等设计原理与设计方法，并提供了大量、翔实的设计实例。本书适应应用型人才的培养需求，具有先进性、实用性、系统性和灵活性。

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　　《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程；然后面向电子封装主要工艺过程，阐述了微细加工技术、精密机械技术、传感与检测技术、机器视觉检测技术、微位移技术、机电一体化系统的计算机控制技术等电子封装专用设备的共性基础技术；最后以机械伺服系统设计、微组装技术及其系统设计为例介绍了电子封装专用设备的设计过程。
　　《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》可作为电子封装技术、