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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【 TN 无线电电子学、电信技术】 分类索引
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- Android开发从入门到精通
- 明日科技编著/2017-6-1/清华大学出版社
本书从初学者的角度出发, 通过通俗易懂的语言、丰富多彩的实例, 详细介绍了Android应用程序开发应该掌握的各方面技术。全书共分15章, 内容包括Android快速入门、Android模拟器与常用命令、用户界面设计、高级用户界面设计、基本程序单元Activity、Android应用核心Intent、Android事件处理、资源访问、图形图像处理技术等。
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定价:¥79.8 ISBN:9787302448730
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- Android程序设计与开发
- 刘国柱, 杜军威, QST青软实训编著/2017-6-1/清华大学出版社
本书深入介绍了Android基础编程的相关方面, 内容涵盖概述、Activity、UI编程基础、UI进阶、 Intent与BroadcastReceiver、 数据存储与共享、Content Provider、Service、网络应用。书中所有代码都是基于Android 5.0环境下调试运行, 并对一些新组件进行介绍。
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定价:¥59 ISBN:9787302467274
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- 电子产品装配及工艺
- 白秉旭/2017-6-1/电子工业出版社
本教材以电类专业学生的就业为导向,根据行业专家及企业技术人员对专业所涵盖的岗位群进行工作任务和职业能力分析,以电类专业相关岗位具备的职业能力为依据,遵循学生认知规律,紧密结合职业资格证书中对相关技能的要求,确定项目模块和课程内容。本教材分成五个模块:**模块文件及安全;第二模块材料及设备;第三模块工艺及装联;第四模块总装及调试;第五模块检验及包装。
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定价:¥34.5 ISBN:9787121247606
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- 光电功能材料与器件
- 周忠祥等编著/2017-6-1/高等教育出版社
光电功能材料与器件在工业、国防、医疗等各个行业都具有重要的应用,是国际上高技术竞争的重要阵地。本书集中介绍了多种光电功能材料的介电性质、压电性质、电光性质及包括电光效应、弹光效应、声光效应在内的一些材料的非线性效应,详细论述了各类材料的制备和性能检测方法,并介绍了依赖不同材料性能制备的电光器件、光通信器件及探测器件等。本书的特点是知识概括性强、涵盖面广,并增加了相关器件的基本原理及应用内容,同时介绍了一些光电功能材料领域的重要进展,例如弛豫铁电晶体PMN-PT新材料,以及负折
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定价:¥75 ISBN:9787040473155
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- 电子产品检验技术
- 丁向荣,刘政,饶瑞福编著/2017-6-1/化学工业出版社
本书涉及电子产品质量与产品标准、电子产品检验,包括电子元器件的进料检验、电子产品生产过程检验以及电子产品开发的型式检验等。依照电子产品本身的产品实现来编排,从产品开发过程、生产采购过程、产品生产过程、成品验收等相关检验技术、检验要求、检验方法等内容。全书共分为标准及标准化、电子产品检验基础、电子产品开发过程的检验、电子产品的进料检验、电子产品生产过程检验、电子产品的可靠性验证、电子产品的性能测试以及电子产品检验结果的分析与处理。
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定价:¥30 ISBN:9787122294531
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- 电工电子技术
- 李金平,沈明山,姜余祥编著/2017-6-1/电子工业出版社
本书是依据高等工科院校电子技术实践教学大纲的基本要求,并结合作者多年的科研与教学的经验编写的。全书以电子系统设计为目标,系统讲解了元器件选择、传感器应用、信号调理电路、A/D和D/A转换、可编程器件开发应用、单片机系统、驱动电路及PCB等设计原理与设计方法,并提供了大量、翔实的设计实例。本书适应应用型人才的培养需求,具有先进性、实用性、系统性和灵活性。
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定价:¥49.8 ISBN:9787121316425
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- 电子系统设计
- 李金平,沈明山,姜余祥编著/2017-6-1/电子工业出版社
本书是依据高等工科院校电子技术实践教学大纲的基本要求,并结合作者多年的科研与教学的经验编写的。全书以电子系统设计为目标,系统讲解了元器件选择、传感器应用、信号调理电路、A/D和D/A转换、可编程器件开发应用、单片机系统、驱动电路及PCB等设计原理与设计方法,并提供了大量、翔实的设计实例。本书适应应用型人才的培养需求,具有先进性、实用性、系统性和灵活性。
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定价:¥56 ISBN:9787121316333
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- 电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材
- 高宏伟,张大兴,何西平,付小宁 编/2017-6-1/西安电子科技大学出版社
《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》首先概述了半导体芯片的前后端制造、芯片封装及电子产品表面组装工艺过程;然后面向电子封装主要工艺过程,阐述了微细加工技术、精密机械技术、传感与检测技术、机器视觉检测技术、微位移技术、机电一体化系统的计算机控制技术等电子封装专用设备的共性基础技术;最后以机械伺服系统设计、微组装技术及其系统设计为例介绍了电子封装专用设备的设计过程。 《电子封装工艺与装备技术基础教程/电子封装技术专业核心课程规划教材》可作为电子封装技术、
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定价:¥45 ISBN:9787560644639
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- 变频器原理及应用
- 徐海, 施利春主编/2017-6-1/清华大学出版社
本书从变频器使用者的角度出发, 从理论到实践, 由浅入深地阐述了变频调速的基础知识、常用电力电子器件介绍和选用、变频器的基本组成原理、电动机变频调速机械特性、变频器的控制方式、变频调速系统主要电器的选用; 重点阐述了变频器的操作、运行、安装、调试、维护及抗干扰, 变频器在风机、水泵、中央空调、空气压缩机、提升机等方面的应用实例等。
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定价:¥45 ISBN:9787302470755
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- 电子电路识图
- 韩雪涛/2017-6-1/电子工业出版社
《电子电路识图》根据电子电工领域的技术特色和实际岗位需求作为编写目标,结合读者的学习习惯和学习特点,将电子电路识图技能通过项目模块的方式进行合理划分,注重学生技能的锻炼。全书共分9大项目模块,在每个项目模块中,根据岗位就业的实际需求,结合电子电路识图的技术特点和技能应用,又细分出多个任务模块,每个任务模块由若干个“新知讲解”或“技能训练”子项目模块构成。这些子项目模块注重理论与实践的结合,涵盖实际工作中的重要知识与技能,以项目为引导,通过任务驱动,让学习者自主完成学习和训练。全书内容涵盖了国
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定价:¥29 ISBN:9787121317552
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