本书面向高年级本科生和研究生，系统地介绍了计算材料学的核心理论与方法。内容涵盖从固体物理的基础知识(如晶体结构、电子能带和声子谱)到量子力学中的近似方法(如变分法和微扰理论)，再到哈特里-福克方法与密度泛函理论等第一性原理计算方法。此外，本书还深入探讨了赝势理论及其在固体材料计算中的应用，并结合具体算例，通过上机实验帮助读者掌握结构优化、能带计算等关键技能。同时，本书扩展介绍了分子动力学、相场法等可模拟较大时间和空间尺度的计算方法，以及近年来兴起的机器学习和材料基因组技术。特别是针对铁

本书以电子设备先进制造为主线，系统介绍了典型电子设备部件的制造技术，如低温共烧陶瓷基板制造，散热冷板、波导、天线等金属部件的增材制造，以及柔性电子和复合材料成形技术，重点阐述了微滴喷射成形机理、方法和一体化喷射成形制造的工艺与装备。全书共8章，包括绪论、低温共烧陶瓷基板制造技术、金属部件的增材制造技术、微滴喷射成形技术、微滴喷射烧结固化技术、曲面部件一体化喷射成形技术、柔性电子增材制造技术、复合材料成形技术，并给出了金属部件、共形承载天线、频率选择表面天线罩增材制造的典型案例。 本书可作为

本书基于Proteus 8.15进行电子产品全流程开发，精选设计了12个典型的智能电子产品，具体为自动感应门控制系统、十字路口交通灯控制系统、自动翻盖垃圾桶控制系统、模拟汽车外灯控制系统、玩具电子琴、简易计算器、智能台灯控制系统、数控直流稳压电源、可报时电子时钟、简易电池测量仪、AI语音播报温湿度检测系统、蓝牙通信LED点阵屏。

本书是一本关于AI芯片的综合指南，不仅系统介绍了AI芯片的基础知识和发展趋势，还重点介绍了AI芯片在各个领域的应用与开发。本书共分为9章，包括：认识AI芯片、AI芯片开发平台、数据预处理、AI芯片应用开发框架、AI芯片常用模型的训练与轻量化、模型的推理架构——ONNXRuntime、FPGA类AI芯片的开发实践、同构智能芯片平台应用开发实践和异构智能芯片平台应用开发实践。

全书分两个章节，涵盖非成像光学设计和成像光学设计两部分的内容。第一章为非成像光学设计，主要内容结合近十多年来自由曲面非成像光学领域出现的新技术，介绍实现均匀光场的单自由曲面透镜和阵列自由曲面透镜设计、道路照明设计以及显示背光设计，并详细给出设计原理和设计步骤。第二章为成像光学设计，结合常用的ZEMAX光学设计软件和成像光学中的像差理论和像质评价方法，详细介绍了透镜像差评估与校正、变焦镜头的设计以及显微镜的设计原理和设计步骤。

本书梳理了光电测试领域的前沿技术及应用，开篇介绍光电测试的基本概论和激光的优异特性，重点介绍各种光学机制的测量原理、样机组成，以及重要装备的典型应用场景和测量特性。本书在传统光电测试技术的基础上，摒弃传统的手动低效率技术，主要结合了新型光学技术、现代电子技术、计算机技术，整理了高精度、自动化、智能化技术。不仅介绍我国在显示屏、太阳能面板和锂电池等优势行业的新型光电测试方法、设备，也重点关注集成电路行业所涉及的光电测试技术。

本书共6章，以硅集成电路为中心，重点介绍集成器件物理基础、集成电路制造工艺、集成电路设计、微电子系统设计、电子设计自动化。既介绍微电子器件的基本概念和物理原理，也介绍现代集成电路中先进器件结构、现代集成电路和系统设计方法以及纳米工艺等先进技术。

"本书根据电子信息类课程理论教学和实践教学要求，以提高数字设计能力为目标，系统完整地阐述EDA技术、FPGA/CPLD 器件、Verilog HDL语言和相关数字系统设计技术。全书以 Vivado、ModelSim 软件为工具，以“器件-软件-语言-案例”为主线展开，内容紧贴教学和科研实际，以可综合的设计为重点，以 EGO1“口袋板”为目标板，通过诸多精选设计案例，阐述数字系统设计的方法与技术，由浅入深地介绍 Verilog HDL工程开发的知识与技能。全书案例丰富，富有启发性。
本书的

本书共10章，主要内容包括：谐振回路、高频小信号放大器、噪声与干扰、高频功率放大器和功率合成技术、正弦波振荡器、频谱变换电路、数字调制解调电路、无线电技术中的反馈控制电路、频率合成技术、无线电接收与发射设备。

本书论述对随机信号的统计分析与处理，除了重点介绍统计信号处理的基本理论和方法外，还对所需预备知识作了概述并把阵列信号处理作为应用加以介绍。此次再版，在原版的基础上对部分内容进行了修订。共分7章，依次为统计信号处理中的基本数学知识、随机信号与系统、噪声中的信号检测、非参量检测与稳健检测、信号估计理论、最佳线性滤波基本理论波形估计和阵列信号处理。本书可供信息科学技术领域高年级本科生和研究生学习，也可供从事科研和技术开发的人员参考。