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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【TN 无线电电子学、电信技术】 分类索引
  • 通信工程项目管理及监理(中国通信学会普及与教育工作委员会推荐教材)
    • 通信工程项目管理及监理(中国通信学会普及与教育工作委员会推荐教材)
    • 孙青华 主编/2013-9-1/人民邮电出版社
    •   本书以通信工程的实践为视角,讲述了通信工程项目管理与监理的基础知识。阐述分析了工程项目管理和监理工作中的“三控三管一协调”,即投资控制、进度控制、质量控制、合同管理、安全管理、信息管理和与相关的组织协调。最后以通信线路工程和设备工程

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      定价:¥35  ISBN:9787115324832
  • 现代交换原理与技术
    • 现代交换原理与技术
    • 师向群,孟庆元 编著/2013-9-1/西安电子科技大学出版社
    •   交换技术是现代通信网的核心技术之一,交换技术的发展决定了整个通信网的发展。《现代交换原理与技术/高等学校电子信息类“十二五”规划教材》介绍了现代通信网中几种主要交换技术。全书共六章,涉及到的内容有:交换和通信网的概念,通信网中常用的

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      定价:¥26  ISBN:9787560631585
  • 通信工程建设实务
    • 通信工程建设实务
    • 康忠学,杨万全 编/2013-9-1/四川大学出版社
    •   《通信工程建设实务》内容包括通信工程建设管理、工程勘察与设计、光缆线路工程、移动通信基站建设、通信设备安装工程、FTTH组网与施工技术、通信工程建设监理等。
        通信工程建设管理:了解通信工程建设流程、掌握通信工程建设管理的内容、熟悉管理方法和手段、了解相关管理文件的编制。
        通信工程勘察、设计及质量评价:介绍勘察设计的基本要求、设计会审、设计文件质量评定、通信线路工程和移动通信网工程的设计质量特性和质量评定标准。

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      定价:¥30  ISBN:9787561471371
  • 信号与系统学习与解题指导
    • 信号与系统学习与解题指导
    • 胡航 主编/2013-9-1/哈尔滨工业大学出版社
    •   本书是学习信号与系统课程的参考用书。全书共分8章:信号与系统分析的理论基础,连续时间系统的时域分析,连续时间信号与系统的频域分析,连续时间信号与系统的复频域分析,连续信号离散化及恢复,离散信号与系统的时域分析,离散信号与系统的z域分析,系统状态变量分析法。各章内容均包括概念与解题提要和例题分析与解答等两部分,对各例题均给出了详尽的分析与解答。
        本书可供高等学校有关专业的学生和教师使用,也可作为本门课程的自学参考书。

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      定价:¥35  ISBN:9787560339443
  • 通信原理(第7版)
    • 通信原理(第7版)
    • 樊昌信,曹丽娜 编著/2013-9-1/国防工业出版社
    •   《通信原理(第7版)》是在第6版的基础上,参考百余所用书院校教师的反馈意见对全书内容进行了全面修订

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      定价:¥58  ISBN:9787118087680
  • 光电子技术原理与应用
    • 光电子技术原理与应用
    • 裴世鑫,崔芬萍,孙婷婷 编著/2013-9-1/国防工业出版社
    •   本书首先介绍了学习光电子技术所需要的辐射度学与光度学的基础知识,然后围绕光电子技术体系,以

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      定价:¥39.8  ISBN:9787118089806
  • 21世纪高职高专系列规划教材:电子产品制作工艺与检测
  • 有机光电材料与器件
    • 有机光电材料与器件
    • 王筱梅,叶常青 编著/2013-9-1/化学工业出版社
    •     本书系统扼要地介绍了有机光电材料的基本概念、原理、材料类型及其相关器件的制作、性能与应用知识。全书涉及的有机光电材料类型主要包括:有机荧光传感材料、有机光致变色材料、有机电致变色材料、有机电致发光和液晶显示材料、有机光电导体材料、有机场效应晶体管材料、有机太阳能转换

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      定价:¥36  ISBN:9787122169044
  • 电磁兼容物理原理
    • 电磁兼容物理原理
    • 陈志雨编著/2013-9-1/科学出版社
    •      《电磁兼容物理原理》是作者陈志雨在中国科学院大学讲授电磁兼容课程的基础上编写的,系统 介绍了电磁兼容技术的基本知识、基本概念和基本方 法,着重阐述各种方法的物理原理。全书共分9章,

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      定价:¥56  ISBN:9787030386243
  • 新能源系列--硅片加工工艺(黄建华)
    • 新能源系列--硅片加工工艺(黄建华)
    • 黄建华,廖东进 主编/2013-9-1/化学工业出版社
    •   本书主要讲解了晶硅硅片加工工艺,主要包括单晶硅棒截断、单晶硅棒与多晶硅锭开方、单晶硅块磨面与滚圆、多晶硅块磨面与倒角,多线切割、硅片清洗、硅片检测与包装等。
        本书根据硅片生产工艺流程,采用任务驱动、项目训练的方法

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      定价:¥28  ISBN:9787122176936