现今，涡旋光由于其螺旋相位结构和中空光强分布等独特的物理性质而受到越来越广泛的关注，其携带的轨道角动量使其在光电子和光通信等诸多领域极具应用价值。本书共6章，按照通信系统基本模型信源信道信宿的知识框架结构，系统阐述涡旋光的基本特性、涡旋光的产生、轨道角动量模态检测以及光束分别在大气和海洋湍流环境中的传输特性，同时详细介绍了以涡旋光为信息载波对图像进行信息编译码的理论与实现方法。

本书可作为信息与通信工程、通信与信息系统、光学工程、信号与信息处理、电子科学与技术等专业领域的工程

本书共5章，内容包括卫星通信概述、卫星通信基本技术、卫星通信链路设计、卫星通信网和移动卫星通信系统。全书内容精练，系统性强，结构严谨，条理清晰；简化了理论推导，精简了通用技术的篇幅，突出应用性知识，并且丰富了的发展成果。本书提供配套电子课件并
附有部分计算题的参考答案，需要的读者可从出版社网站获取。
本书可作为通信工程、电子信息、计算机等专业本科生的专业课教材，也可供相关专业的研究生和工程技术人员参考。

本书以实例引领的形式，通过讲解案例的制作过程，将软件功能和实际应用相结合，培养读者使用Premiere Pro 2020对视频作品进行剪辑及设计创作的技能。本书包括初识Premiere Pro 2020、文件的导入和导出、视频编辑基础、字幕技术、视频过渡效果、关键帧动画、视频特效、键控与合成、音频和综合实例10章。在实例选取中贴近日常工作生活，注重知识的实用性，强调实际应用。本书融入课程思政内容，配套微课视频，读者课扫描书中二维码观看学习。

本书分为雷达系统的分机、目标参数测量和跟踪、电子战中的雷达三部分。雷达系统分机部分包括发射机、接收机、显示终端以及天线和伺服系统的基本组成、基本工作原理和主要技术指标；雷达参数测量和跟踪部分包括雷达作用距离的分析，距离、角度、速度等参数的测量方法和跟踪原理；电子战中的雷达部分包括辐射源侦察系统、有源干扰机、无源干扰设备、导弹逼近告警设备及诱饵雷达、雷达对抗控制管理系统等的组成、原理、分类、工作过程等。全书注重雷达技术理论与战术应用相结合，试图建立一种更加快速高效的雷达认知途径。

本书作者为国际著名雷达信号处理专家。该书从信号处理的角度出发，系统地介绍了脉冲多普勒体制和调频连续波体制的雷达系统及其信号处理的基本理论和方法，内容包括雷达系统与信号处理概述、信号模型、雷达数据采集、雷达波形、多普勒处理、检测基础原理、测量与目标跟踪技术、合成孔径雷达成像技术、阵列信号处理技术等。本书在第三版更新时补充了大量关于雷达信号处理近期研究成果和当前研究热点的内容，修订了关于基础理论和方法的详尽介绍与严谨论述，提供了大量有助于读者深入探究的示例和MATLAB演示案例。

本书探讨海杂波背景下雷达目标自适应检测的理论与方法，书中重点关注了非高斯杂波背景下的自适应类检测方法，梳理并分析了该领域经典方法的设计流程及检测性能。全书由11章组成，主要内容为复合高斯模型海杂波背景下的自适应检测器设计，包括海杂波数学模型建立及参数估计、不同杂波概率分布下检测性能最优与近最优的自适应检测器设计以及不同目标模型下的自适应检测器设计等。
本书可供研究海杂波统计特性、雷达目标检测算法设计、统计信号处理等方向的科技人员阅读和参考，也可作为以上研究方向的研究生的专业课教材

本书是CMOS模拟集成电路设计课程的经典教材，从CMOS技术的前沿出发，结合丰富的实践与教学经验，对CMOS模拟集成电路设计的原理和技术以及容易被忽略的问题进行论述。全书共8章，主要介绍了模拟集成电路设计的背景知识、CMOS技术、器件模型及主要模拟电路的原理和设计，包括CMOS子电路、放大器、运算放大器及高性能运算放大器、比较器等。本书通过大量实例阐述设计原理，将理论与实践融为一体，提供了大量习题与部分习题解答。同时针对许多工业界人士的需求和问题进行了分析和解释。

"本书是国家职业教育电子信息工程技术专业教学资源库配套教材，也是国家精品课程“电子线路板设计”的配套教材。本书以纸质教材为核心，配套在线开成，形成了一个立体化、移动式的PCB设计教学资源库。全书内容包括PCB设计基础，按键控制LED电路、功率放大电路、助听器电路、FM收音机电路、USB集电器电路5个PCB设计项目，以及考核项目——蓝牙播放器电路。本书具有如下几个显著特点：第一，从学习者角度出发，提供“手把手”式教学视频。各项目均提供详细的知识讲解和操作演示视频，随扫随学。第二，以难度渐

本书重点介绍微电子制造工艺技术的基本原理、途径、集成方法与设备。主要内容包括集成电路制造工艺、相关设备、新原理技术及工艺集成。本书力求让学生在了解集成电路制作基本原理与方法的基础上，紧密地联系生产实际，方便地理解这些原本复杂的工艺和流程，从而系统掌握半导体集成电路制造技术。本书内容由浅入深，理论联系实际，突出应用和基本技能的训练，教学仪器及实验室耗材等全部操作均采用案例教学的方式。

本书是哈尔滨工业大学"国家集成电路人才培养基地”教学建设成果，系统地介绍硅基芯片制造流程中普遍采用的各单项工艺技术的原理、问题、分析方法、主要设备及其技术发展趋势，全书共6个单元14章。第一单元介绍硅衬底，主要介绍单晶硅的结构特点，单晶硅锭的拉制及硅片（包含体硅片和外延硅片）的制造工艺及相关理论。第二～五单元介绍硅基芯片制造基本单项工艺（氧化与掺杂、薄膜制备、光刻、工艺集成与封装测试）的原理、方法、设备，以及所依托的技术基础及发展趋势。第六单元介绍集成电路制造工艺监控与生产实习实验；附录A介绍工