本书为十二五普通高等教育本科国家级规划教材，是在第四版的基础上修订而成的。
本书系统、深入地阐述了现代通信系统的基本概念、基本原理和基本分析方法。在重点论述通信技术经典理论的基础上，力求充分反映国内外通信技术的最新发展。
全书共12章，内容包括绪论、随机过程、信道与噪声、模拟调制系统、数字基带传输系统、模拟信号的数字传输、数字频带传输系统、数字信号的最佳接收、现代数字调制解调技术、复用和数字复接技术、同步原理、差错控制编码等。
本书内容丰富，概念清晰，理论分析

本书是根据编写团队多年课程教学改革实践，倡导工程任务引导式教学模式，并结合当前线上线下混合式教学和课程思政教学需要而编写的导学教材。
全书共 8 章，分别是逻辑代数基础、逻辑门电路、组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路、半导体存储器与可编程逻辑器件、脉冲信号的产生与整形、数模与模数转换器。每节以学生学习过程为序，依次设置课前教学目标（布鲁姆教育目标分类学视角下）明确、导学思维导图、课前自学自测、课程知识点讲述、课后知识练习。每章学习遵循工程思维理念，以工程问题引导全章，从工程任务下达开始，以

本书是“数字电子技术基础”课程的辅导教材，也是《数字电子技术基础》（臧利林等编著）的配套学习辅导书，针对学生在学习中遇到的问题和困难，基于编者团队多年的教学经验编写而成。章节顺序与主教材相同，通过例题、自测题扩充主教材中的部分内容，部分内容与主教材形成互补。第1～9章均包含学习要求、要点归纳、难点释疑、重点剖析、同步自测、习题解答、自评与反思共七个部分，条理清晰，体系完善，使学生循序渐进地汲取知识。附录中选录部分山东大学数字电子技术基础期末考试题。
本书可作为高等学校自动化类、电气类、电子

本书系统介绍了数字电路设计的基本理论，详细介绍了数字电路的分析与设计方法。为了符合数字系统设计的发展趋势，引入了可编程逻辑器件和硬件描述语言。全书公分9章，主要包括数字逻辑基础，Verilog HDL语法基础，组合逻辑电路，触发器，时序逻辑电路，数模转换与模数转换，信号的产生与变换，可编程逻辑器件，综合案例应用设计。相比于第一版，本书在内容整体架构上进行了修改，使得内容分布更符合学生的认知过程，同时，进一步丰富了课后习题和综合案例。

本书系统全面地介绍了数字电视的基础理论、系统组成和关键技术。全书共10章，主要介绍了彩色电视基础知识、数字电视概论、电视信号的数字化、信源编码原理、信源编码标准、数字电视中的码流复用及业务信息、信道编码及调制技术、数字电视传输标准、数字电视机顶盒与条件接收系统的组成及工作原理以及各种显示器和接口的工作原理、发展现状。每章都附有小结和习题，以指导读者加深对本书主要内容的理解。
本书注重选材，内容丰富，层次分明。在加强基本概念、基本原理的同时，有机融入思政元素，着重讲述了新技术成果，反映了本学

本书是职业院校电子类专业电子CAD课程的教学创新教材，以51单片机实验板PCB图工程设计为实操项目，内容以任务驱动展开，教学用微课形式实现。学生通过28个实操任务完成“单片机实验板PCB图”，实操任务的目的是“学以致用”，即设计图要发给厂家按图加工成电路板（需付加工费），学生把厂家加工返回的电路板焊接组装成单片机课程所需的学习开发工具，从而让学生的电子CAD课程与单片机课程对接，实现“1 + 1 ＞ 2”的教学效果。本书配有28个实操视频，是完成单片机实验板PCB图设计的全程实录。每个实操视频的

《Altium Designer 20原理图与PCB设计教程》以Altium Designer 20为平台，讲解了电路设计的方法和技巧。《Altium Designer 20原理图与PCB设计教程》共9章，主要包括Altium Designer概述、原理图设计、绘制原理图元器件、原理图设计进阶、印制电路板（PCB）设计、电路板设计进阶、创建元器件封装和集成库、信号完整性分析、原理图与PCB综合设计实战，并配有相关实例、实验及习题。
《Altium Designer 20原理图与PCB设计教

本书共有10章，第1章介绍Altium Designer 22概述，第2章介绍电路原理图的设计，第3章介绍层次化原理图的设计，第4章介绍原理图的后续处理，第5章介绍印制电路板设计，第6章介绍电路板的后期处理，第7章介绍创建元件库及元件封装，第8章介绍信号完整性分析；第9章介绍电路仿真系统；第10章介绍单片机显示电路原理图与PCB设计。

本书对微纳制造技术的各个领域都给出了一个全面透彻的介绍, 覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺, 包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。对每一种单项工艺, 不仅介绍了它的物理和化学原理, 还描述了用于集成电路制造的工艺设备。本书新增了制作纳米集成电路及其他半导体器件所需的各种基本单项工艺, 还介绍了22 nm 的FinFET 器件、氮化镓LED 及薄膜太阳能电池、新型微流体器件的制造工艺流程。

本书面向信息电子制造产业，介绍微电子封装及电子组装制造的基本概念，封装的主要形式、基本工艺、主要材料，兼顾传统封装技术和先进封装技术，并专门介绍产业和研究/开发热点，兼顾微电子封装技术的基础知识与发展趋势。
全书包括绪论以及传统封装工艺与封装形式、先进封装技术（FC、BGA、WLP、CSP、SIP、3D）、微电子组装与基板工艺、封装材料与绿色制造、封装热管理与可靠性五部分内容，共20 章。
本书适合从事微电子和电子专业相关的研发、生产的科技人员，特别是从事集成电路封装和组装的人员系统