全书共十二章，即：绪论，选频网络，高频小信号放大器，非线性电路、时变参量电路和变频器，高频功率放大器，正弦波振荡器，振幅调制与解调，角度调制与解调，数字调制与解调，反馈控制电路，频率合成技术，电子设计自动化（EDA）与软件无线电技术。本书将参量现象与时变电抗电路增加为附录，采用二维码的新形态教材形式，扩展介绍本书知识点，包括高频电子电路的新技术和新器件，以及书中涉及到的科学家，便于学习者随时扫码查阅。? 本书可作为高等学校电子与通信类专业教材，也可供有关技术人员参考。

全书包含第一至四篇及附录，共五个部分。
第一篇为基础实验部分，该篇由11个重要的基础实验项目组成，以模块电路为主，涵盖模拟电子技术重点及难点教学内容，培养学生基本实验技能。
第二篇为综合性实验和课程设计，由综合性和工程应用性强的8个设计性实验项目组成，来源于教师科研项目，并融合了近年全国电子设计竞赛中模拟电子电路有关的内容。每个项目给出设计任务要求和总体框图，只要达到了任务要求，就是成功的设计，书中给出的设计实例也可供参考，不仅体现了分层教学、个性化培养教学理念，也提供

本书主要围绕光纤光栅在大型设备检测及安全监测中的应用为背景，较为系统地介绍了光纤光栅传感技术的发展及应用概况，光纤光栅传感的基本理论及相关模型，并重点针对光纤光栅传感技术实用化中的典型封装结构和实现方式、光纤光栅应变传感检测、光纤光栅液压系统多参量传感检测，以及光纤光栅周界传感和安全监测技术开展了理论分析和实验研究，相关研究结果对于光纤光栅在大型设备多参数传感检测及安全监测中的具体应用具有参考价值。本书可作为高等院校光电专业的教材，也可供从事光纤光栅传感技术领域的专业技术人员参考。

本书较为系统地阐述了空地联合分布式通信干扰的概念、组成、特点及应用，尤其是针对空地联合分布式通信干扰中的干扰目标定位技术、多制式干扰信号生成、超宽带功率放大器设计技术、空地联合组网通信技术、多链路通信兼容技术、分布式通信干扰资源调度优化技术进行了详细的论述。最后，介绍了分布式通信干扰系统工程的设计实例。

本书根据当前的教学改革形势，结合电子技术发展和教学现状而编写，围绕电子元件、电子电路典型应用，介绍电子技术的基本概念和各种电子电路的分析方法。全书共8章，主要内容包括：半导体器件、放大电路、集成运算放大器、直流电源、数字电路基础、组合逻辑电路、时序逻辑电路、数模转换器和模数转换器等内容。全书各节配有探究思考题，各章配有本章总结、自测题和习题，并通过二维码提供扩展阅读内容、Multisim仿真文件及章节习题答案等相关内容。

本书为普通高等教育"十一五”国家级规划教材，并列选工信学术出版基金。 该书从电磁兼容基本概念入手，由电磁干扰三要素中的干扰源和传播途径展开，讲述抑制电磁干扰的三大技术的基本方法及其应用，介绍电磁兼容的预测分析数学模型和方法，介绍电磁兼容测试设备和场地，还附有电磁兼容教学实验，包括一些不依赖实验条件，易于开展的电磁兼容实验，使读者对电子兼容知识有一个全面的了解，为研究和解决电磁兼容问题打下坚实的基础。

本书是电子技术课程的学习用书，共分三部分十四章，第一部分是模拟电子技术，共七章；第二部分是数字电子技术，共四章；第三部分是测试题，共三章。前两部分每章包含知识脉络、习题详解、扩展题及填空选择题。知识脉络梳理出各章的知识点和前后脉络关系；习题详解对习题进行详细分析和解答；扩展题的难度和层次更高，精选出高难度考试题并提供详细解答；填空选择题是概念原理描述区分题，之所以把填空选择题放在最后，是因为经过熟悉基本知识，通过习题练习进行加强巩固后，再来检验是否真正掌握这些概念原理，这样再回头去学习才更

本书是“LED 显示屏应用职业技能等级证书”的系列配套教材，内容对应“LED 显示屏 应用职业技能等级证书（高级）”的职业技能标准，本书涵盖 LED 显示屏行业的发展历程、 LED 显示屏控制系统方案设计、典型 LED 显示屏控制系统方案设计与调试、LED 显示屏效 果评估、故障排查方法及工具使用、面向未来的控制系统 COEX 内容。着重讲解典型 LED 显 示屏控制方案，包括矩形屏方案、异形屏方案、低延迟显示系统解决方案、远距离传输解决 方案、高画质解决方案、集群发布解决方案、交通诱导屏解决方

本书系统介绍5G通信的新技术和新特点。本书以云计算、空时无线信道、高频波段分析、多载波调制等新型关键技术及功率控制和资源分配等问题为重点。全书共10章，主要内容包括5G系统关键技术、传统信道、MIMO无线信道、信号结构设计和容量分析、MIMO功率控制、天线和分集接收、物理层关键技术、能效分析和设计、网络接入层关键技术、全球5G终端发展现状。 本书适合作为电子信息大类、计算机大类、自动控制大类研究生和高年级本科生相关课程教材，也可供电信行业技术人员阅读参考。

本教材尝试沿着主流大生产芯片制造工艺流程，从芯片制造工程的视角，贯穿芯片制造工艺的一连串核心环节，展示给读者一个从基础理论到工程实践的有效学习途径。教材围绕微纳米级芯片的制造工艺过程，从光刻、刻蚀、注入、热处理、薄膜制备逐个介绍后，再将各工艺模块有机的集成起来，还讨论了大生产工艺中良率提升和可靠性等产业关心的共性问题。同时通过新型的制造设计一体化方法，演示了设计与制造的有效互动过程，希望读者可以通过本教材的学习，了解芯片制造的全流程。