本书是根据编写团队多年课程教学改革实践，倡导工程任务引导式教学模式，并结合当前线上线下混合式教学和课程思政教学需要而编写的导学教材。
全书共 8 章，分别是逻辑代数基础、逻辑门电路、组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路、半导体存储器与可编程逻辑器件、脉冲信号的产生与整形、数模与模数转换器。每节以学生学习过程为序，依次设置课前教学目标（布鲁姆教育目标分类学视角下）明确、导学思维导图、课前自学自测、课程知识点讲述、课后知识练习。每章学习遵循工程思维理念，以工程问题引导全章，从工程任务下达开始，以

本书是“数字电子技术基础”课程的辅导教材，也是《数字电子技术基础》（臧利林等编著）的配套学习辅导书，针对学生在学习中遇到的问题和困难，基于编者团队多年的教学经验编写而成。章节顺序与主教材相同，通过例题、自测题扩充主教材中的部分内容，部分内容与主教材形成互补。第1～9章均包含学习要求、要点归纳、难点释疑、重点剖析、同步自测、习题解答、自评与反思共七个部分，条理清晰，体系完善，使学生循序渐进地汲取知识。附录中选录部分山东大学数字电子技术基础期末考试题。
本书可作为高等学校自动化类、电气类、电子

本书系统介绍了数字电路设计的基本理论，详细介绍了数字电路的分析与设计方法。为了符合数字系统设计的发展趋势，引入了可编程逻辑器件和硬件描述语言。全书公分9章，主要包括数字逻辑基础，Verilog HDL语法基础，组合逻辑电路，触发器，时序逻辑电路，数模转换与模数转换，信号的产生与变换，可编程逻辑器件，综合案例应用设计。相比于第一版，本书在内容整体架构上进行了修改，使得内容分布更符合学生的认知过程，同时，进一步丰富了课后习题和综合案例。

This book comprehensively and deeply introduces the semiconductor device principle and technology. The book consists of three sections: semiconductor physics and devices, semiconductor manufacturing process and semiconductor device packaging and t

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本书共分为8章。第1、2章主要介绍电子封装的基本概念和结构设计基础；第3-6章介绍四种封装，分别是塑料封装、陶瓷封装、金属封装和薄膜封装；第7章介绍三种芯片互连方法，包括引线键合、载带自动键合以及倒装芯片键合；第8章介绍先进封装，包括晶圆级封装、2.5D与3D封装以及系统级封装。

本书通过系统工程相关理论方法，研究装备系统在论证、方案设计、工程研制、生产与部署、使用与保障、退役处理全寿命周期过程中涉及的一系列技术及管理问题。全书共8章，内容涉及系统工程相关概念和装备系统工程概述、系统工程过程、装备系统工程管理、装备效能与费用，以及以可靠性工程、维修性工程、测试性工程、保障性工程为代表的装备通用质量特性技术原理、设计分析及试验鉴定方法。

本书深入浅出地介绍了常用电子元器件和电路系统的基本知识。书中设置丰富典型电路的实际应用介绍，同时将电路的仿真和实验以视频形式嵌入。全书分为模拟电子技术和数字电子技术两部分，模拟部分主要介绍半导体器件及其构成电子电路的基本概念、基本原理和分析方法，包括半导体二极管及应用电路、半导体三极管及放大电路、反馈电路、波形产生及变换电路以及直流稳压源；数字部分主要介绍基本逻辑单元的工作原理以及组合逻辑电路、时序逻辑电路的分析和设计方法，包括数字逻辑基础、逻辑门电路、组合逻辑电路、时序逻辑电路、55

本书通过超外差式收音机的制作、直流稳压电源的设计及制作讲解了电子元器件的识别与检测, 典型电子元器件的应用, 电子产品单元功能电路的工作过程及设计以及产品的组装、调试与故障排除。每个任务中均有学习目标, 每个项目后附有小结、思考题和习题, 书末附有习题答案, 便于自学。本书以应用为目的, 以必需、够用为原则, 以强化应用为教学重点, 以满足学生未来可持续发展的需求。