本书是根据电子信息工程技术、应用电子技术专业的培养目标和“电子产品工艺开发与实施”课程的教学大纲要求编写而成的，以技能培养为主线来设计项目内容，结合全国职业院校技能大赛“电子产品装配与调试”赛项内容及相关知识点，选取典型的小型电子产品为载体，电路从简单到复杂，逐步涉及多种电子操作工艺，使学生获得电子产品装配与调试全过程的知识和技能。全书共分五个模块，内容包括常用仪器仪表的使用与操作、电子元器件的识别与检测、分离元件电子产品的组装与调试、集成元件电子产品的组装与调试和电子产品装配与调试模

本书内容结合微电子产业和计算机硬件产业的最新发展现状和技术前沿，注重基础性、高阶性、创新性和挑战性相结合，采用模块化的思想对教学内容进行有机划分，全书共9章，可以分为三个部分。第一部分是数字逻辑电路的基础，由第1~3章组成，包括基本知识、逻辑代数基础、半导体与集成门电路；第二部分是数字逻辑电路的经典设计和分析方法，由4~8章组成，包括组合逻辑电路、触发器、时序逻辑电路、信号产生与变换电路、数模和模数转换电路；第三部分是可编程逻辑器件的设计方法，主要内容是第9章可编程逻辑器件。 本书可作为高等学校

本书分为三篇,共12章。第一篇分为2章,讲述数字电路的数制、补码和编码以及数字系统分析与设计的工具逻辑代数。第二篇分为7章,以原理为主线,以器件为基础,以应用为目标,讲述数字以及数模混合系统设计中常用的集成电路门电路、组合逻辑电路、时序逻辑电路以及存储器、脉冲电路和A/D、D/A转换器,并通过章内的思考与练习拓展读者思维深度和高度,通过章末典型的设计项目使读者能够及时地掌握应用要点。第三篇分为3章,讲述数字设计新技术EDA技术的概念和应用要素、硬件描述语言Verilog HDL、常用数字器

本书旨在向材料及微电子集成相关专业的高年级本科生、研究生及从事材料与器件集成行业的科研人员介绍栅介质材料制备与相关器件集成的专业技术。本书共10章，包括了集成电路的发展趋势及后摩尔时代的器件挑战，栅介质材料的基本概念及物理知识储备，栅介质材料的基本制备技术及表征方法； 着重介绍了栅介质材料在不同器件中的集成应用，如高κ与金属栅、场效应晶体管器件、薄膜晶体管器件、存储器件及神经形态器件等。本书包含栅介质材料的基本制备技术，同时突出了栅介质材料在器件应用中的先进性和前沿性，反映了后摩尔时代器件集成的

本书分为五篇共十四章。第一篇，基础知识，包含两章：第一章，信息安全概论。第二章，密码学的基本概念。第二篇，对称密码，包含三章：第三章，分组密码。第四章，序列密码。第五章，HASH函数。第三篇，公开密钥密码，包含三章：第六章，公开密钥密码体制。第七章，数字签名。第八章，抗量子计算密码。第四篇，密码分析，包含一章，第九章 密码分析；第五篇 密码应用，包含五章：第十章，密钥管理。第十一章，密码协议。第十二章，认证。第十三章，密码在区块链中的应用。第十四章，密码在可信计算中的应用。每章后面都给出了

本书内容涵盖了各类现代通信网，对电路交换、分组交换、标签交换、软交换、IMS、OFDMA、MIMO、C-RAN、SDN、NFV和M2M，以及光传输、分组传送和网络切片等网络技术进行了全面系统的阐述。
本书密切结合以5G为代表的新兴网络技术、协议和构架，内容全面、结构紧凑、语言简洁流畅。书中给出了适量的例题、习题及实践项目，力求理论联系实际、增强读者的学习效果。本书配备有PPT、习题答案和虚拟实验平台等课程配套资料，适合作为高等院校通信、信息、电子等专业的教材或参考书，也可以作为相关专业的培

随着大数据、云计算、人工智能的发展，功能型密码在实际应用中的需求越来越大，日益成为主流信息系统的安全基石和重要支撑。本书全面、系统而详细地介绍了现有功能型加密算法的构造和安全性分析，有助于读者设计安全的密码算法。全书共分为8章，内容包括传统公钥加密、标识加密、属性基加密、门限加密、广播加密、代理重加密、可搜索加密、同态加密（单同态和全同态）。

本书全面介绍了IP通信网络的组网技术基本原理及其应用。全书分为基础篇、任务篇和拓展篇，包含8个项目。基础篇为项目1到项目3，内容包括计算机网络概述，OSI参考模型及TCP/IP协议族和IPv4编址方法。任务篇为项目4到项目7，内容包括路由器和交换机硬件设备介绍和基本操作、局域网基本配置及应用、生成树（STP）协议原理及应用、链路聚合原理及应用，端口镜像原理及应用、路由技术基础，RIP路由协议原理及应用、OSPF路由协议原理及应用和网络扩展技术基本原理及应用。拓展篇为项目8，主要内容是BGP