本书专门针对使用手机进行摄影创作应该掌握的摄影理论、专题实战技巧和后期处理操作进行了深入讲解，指导读者利用手机拍摄出具有一定专业技巧和构图艺术的摄影作品。 本书共9章，内容包括手机摄影基础知识、手机摄影构图技巧、手机摄影的曝光和对焦技巧、手机摄影的光影和色彩知识、人像摄影技巧、风光摄影技巧、景物摄影技巧、运动摄影技巧以及用手机应用Snapseed进行后期修图的技巧。 本书可作为高校各专业手机摄影通识课的教材，也可作为手机摄影爱好者的学习用书。

本书以著名光子学家郭光灿院士指出的“书乃明理于本始，惠泽于世人……探微索隐，刻意研精，识其真要，奉献读者”为旨要，以十章成体，以不同激光器件为用。首先对激光器件类型、结构特点、工作物质、光谱结构、运转机制等基础知识进行介绍；再以固体、光纤、气体、液体、半导体、化学、自由电子、X射线及物质波等激光器，及其各自结构组成、工作物质特性、激光光谱分布、运转机理等为本纲，不仅着重于物理基本原理和概念的论述与分析，而且列举了大量应用实例并对之进行深入浅出的剖析说明，又对各类器件应用的前沿成果和动态进行介绍和

本书根据中等职业教育机电类各专业培养目标和2009年"中等职业学校电子技术基础和技能教学大纲”同时参考国家职业技能标准和行业职业技能鉴定规范编写，力求符合中职学生的学习特点，培养学生运用电子技术专业知识和技能分析问题和解决问题的能力。

本书系统详细地介绍了移动通信的基本原理、关键技术和典型的移动通信系统等。全部内容共8章。第一章主要介绍移动通信的相关基本原理、基本技术、发展历程等；第二章主要介绍移动信道的特性及传播模型；第三章移动通信的抗衰落技术；第四章简单介绍了2/3G移动通信系统；第五章详细介绍了4G移动通信系统；第六章详细介绍了5G移动通信系统。本书还介绍了通信网的规划与优化及相关案例；最后对下一代移动通信系统的愿景、技术及业务场景进行了展望。本书力争通俗易懂，希望打造一本全面、简洁、实用的教学用书，可作为高等院校信息与

本书是光电课程改革创新系列教材之一，可配套唯康智能光电技术实训台VGDJS-2E使用，力争做到理实一体化教学。本书共有8个实训项目24个任务，每个任务包含知识和实训两部分内容，内容涵盖了LED灯具组装及广告灯的制作，光电基础电路的线路连接与检测，LED驱动电源的装配与检测，单色LED点阵屏的制作与应用，LED全彩显示屏的综合应用，智能路灯、智能交通灯的调试与应用，LED智能照明系统的搭建与调试，LED显示屏的拼接与应用。在介绍上述内容的同时有机融入了爱国主义、职业素养、辩证思维等思政元素。 本书

本书以数据分析为基础，探讨了半导体材料及器件的特征参数分析和检测的方法和技术。全书共七章，包括数据的统计分析、半导体物理基础、半导体材料的接触及能带结构测量、半导体缺陷及测量、载流子迁移率的测量、载流子动力学和太阳能电池的基本原理及表征，对相关材料专业学生和科研工作人员具有很好的参考价值和意义。

作为薄膜晶体管(TFT)技术的入门教材，本书以非晶硅薄膜晶体管（a-Si TFT)和多晶硅薄膜晶体管(p-Si TFT)为例详细讲解了与TFT技术相关的材料物理、器件物理和制备工艺原理及其在平板显示中的应用原理等。
本书共分7章。第1章简单介绍了薄膜晶体管的发展简史；第2章详细阐述了TFT在平板显示有源矩阵驱动中的应用原理；第3章深入讲解了薄膜晶体管相关的半导体、绝缘体和电极材料物理；第4章详细阐述了非晶硅TFT和多晶硅TFT器件物理的相关基础知识；第5章系统介绍了TFT制备的单项

本书是光电课程改革创新系列教材之一，全书共有8个项目27个任务，主要内容包括LED封装技术、LED性能测试、LED驱动电源设计、LED照明灯具装配、LED景观照明设计与制作、LED显示屏应用、LED智能路灯应用、LED智能照明系统。本书在介绍上述内容的同时有机融入爱国主义、职业素养、辩证思维等思政元素。 本书是新编校企合作教材，采用适应技能培养的"项目+任务”体例编写，注重工学结合，有利于专业与产业、职业岗位更好地对接，专业课程内容与职业标准更好地对接；有利于培养专业技能扎实的德、智、体、美、劳

电路与电子技术实验是高等院校电气、自动化、信息、计算机类专业的重要实践环节，在集成电路和电子技术人才培养中具有非常重要的作用，它的主要任务是培养学生的基本实验技能、电路的设计与综合应用能力，以全面提高学生的动手能力和创新能力。为此，编者在本书中对电路、电子技术实验均采用虚拟仿真与实际电路搭接相结合的方式，以此来加深学生对理论知识的理解和掌握，并使其了解理论与实际工程技术的密切关系。 近年来，随着电子技术和集成电路的飞速发展，新知识新器件也急剧膨胀，各专业都有许多新的课程补充到教学计划中去。

本书将系统地介绍微电子制造科学原理与工程技术，覆盖集成电路制造所涉及的晶圆材料、扩散、氧化、离子注入、光刻、刻蚀、薄膜淀积、测试及封装等单项工艺，以及以互补金属氧化物半导体(CMOS)集成电路为主线的工艺集成。对单项工艺除了讲述相关的物理和化学原理外，还介绍一些相关的工艺设备。