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点击返回 当前位置:首页 > 中图法 【 TN 无线电电子学、电信技术】 分类索引
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- 通信对抗原理
- 陈旗 著/2021-2-1/西安电子科技大学出版社
本书分为通信基础篇(前3章)和通信对抗篇(后7章)两部分,共10章,内容分别为通信的基本概念,常见信号的调制方式,编码、扩频与多址接入技术,通信对抗概述,通信对抗侦察搜索截获原理,通信对抗侦察信号分析处理,通信对抗测向与定位原理,通信干扰原理,特殊通信系统的侦察干扰原理,通信对抗效果分析原理。
本书不仅对通信原理、通信对抗基本原理进行了较为详细的讨论,而且力求反映通信对抗技术发展的新水平。内容由浅入深,循序渐进,便于读者对通信对抗的理解和掌握。
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定价:¥65 ISBN:9787560656557
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- 分组传送技术
- [中国]许高山;江志军;兰剑;李延保/2021-2-1/中国铁道出版社
本书全面介绍了分组传送技术的基本原理及其应用,着重讲解了分组传送网运维工程实践,以原理铺垫,以任务驱动,实现分组传送网平台多种业务配置及时钟、保护配置等。教材分为基础篇、实践篇、拓展篇三大板块,主要内容包括:分组传送技术理论基础、网络生存性技术、分组传送网工程建设基础操作、分组传送网案例分析、分组传送网故障案例。本书以原理铺垫,以任务驱动,实现分组传送网平台多种业务配置。本书突出实际应用,适合作为通信工程、电子信息工程及光通信工程等相关专业的教学用书和光传输技术的培训教材,也可作为一
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定价:¥49.8 ISBN:9787113275860
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- dsPIC33EV 5V系列数字信号控制器原理及实践
- 党博 著/2021-2-1/西安电子科技大学出版社
本书以Microchip公司的16位dsPIC33EV系列DSC为对象,主要介绍其原理与应用,共分为14章。第1章介绍高温DSC的发展和特性,第2~13章详述各功能模块的原理及特点,第14章介绍dsPIC33EV系列器件在高温井下探测系统中的应用。书中给出的编程实例已全部经过调试,并进行了详细注释。
本书可作为高等院校DSP教学的选用教材,也可作为工程技术人员迅速掌握dsPIC33EV系列高温DSC的实用参考书。
本书获得国家自然科学基金
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定价:¥44 ISBN:9787560658384
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- 高频电子技术第3版
- 黄亚平 主 编/2021-2-1/机械工业出版社
本书是“十二五”职业教育国家规划教材,经全国职业教育教材审定委员会审定。 高频电子技术研究的是高频信号的产生、发射、接收和处理的有关方法和电路,主要解决无线电广播、电视和通信中发射与接收电路的有关技术问题。 高频电子技术是电子信息、通信类专业的主要专业基础课,是“模拟(低频)电子技术”课程的后续课程。本书主要内容有:高频电子技术概论、选频与滤波电路、高频小信号放大器、正弦波振荡器、频率变换与混频电路、高频功率放大电路、振幅调制与解调、角度调制与解调、数字调制与解调、反馈控制电路与频率
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定价:¥49.8 ISBN:9787111667377
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- EDA技术及应用——基于FPGA的电子系统设计
- 黄金凤 著/2021-2-1/西安电子科技大学出版社
随着EDA技术的发展和应用领域的扩大,EDA技术在电子信息、通信、自动控制及计算机应用等领域的重要性日益突出,已成为当今世界上先进的电子电路设计技术。
本书以数字电路和系统设计为主线,结合丰富的实例,按照由浅入深的学习规律,逐步引入相关EDA技术和工具。本书的特点是循序渐进,通俗易懂,重点突出。全书共8章,主要内容包括:电子系统设计导论、EDA技术概述、可编程逻辑器件、 Quartus Ⅱ集成开发工具、硬件描述语言Verilog HDL 基础、基于Verilog
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定价:¥46 ISBN:9787560658711
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- 电子电路与电气安全(高职)
- 施钱宝 著/2021-2-1/西安电子科技大学出版社
本书在内容安排上充分考虑了高职高专学生的知识水平,并结合近年来电子电路技术的发展,全面、系统、深入地介绍了电子电路与电气安全知识。全书分为两大部分。第一部分为电子电路基础,具体内容包括电路分析基础、正弦交流电路、半导体基础及常用器件、基本放大电路、集成运算放大电路、数字逻辑基础、组合逻辑电路、时序逻辑电路;第二部分为电气安全,具体内容包括电气设备安全和供配电系统的电气安全。
本书注重基本概念、基本原理和基本分析方法的阐述,注重联系工程实际,既可作为高职高专电子类专
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定价:¥42 ISBN:9787560659916
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- 芯片制造——半导体工艺制程实用教程(第六版)(英文版)
- (美)Peter Van Zant(彼得·范·赞特)/2021-2-1/电子工业出版社
本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书, 在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段: 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输, 以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例, 并辅以小结和习题, 以及内容丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展, 讨论了用于图形化、 掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术, 使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、 化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容, 并加入
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定价:¥109 ISBN:9787121404986
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- 印制电路板设计与制作项目教程
- 叶莎/2021-1-1/电子工业出版社
本书主要介绍绘制原理图、制作原理图元件、绘制层次原理图、设计PCB封装、设计PCB单层板、双层板和多层板的知识和操作技能;以及PCB单层板的实验室简易制法、多层板制板前的CAM制作方法和多层板制作的生产工艺流程。本书是基于校企“双元合作”编写的教材,采用基于工作过程的项目引导、任务趋动+信息化的编写模式,项目载体是智能小车,按照企业工作流程设计任务,任务的主体是引导性问题,用问题引领专业知识和实践技能,按照由简单到复杂的顺序,将学生的学习过程、工作过程、学习能力和个性发展相融合,遵循学生认知规律
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定价:¥58 ISBN:9787121307164
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