自1958年集成电路诞生以来，硅基集成芯片制造技术迅速发展，现今已经进入亚5nm时代。硅基芯片制造技术可以概括为一系列微细加工硅片技术，这些愈益精密的微细加工技术持续创新与升级，源于20世纪初以来现代物理等物质科学知识的长期积累。充分了解各种微细加工技术背后的科学原理，是理解和掌握集成芯片制造工艺技术的基础。
全书共20章。前8章概述硅基集成芯片从小规模到极大规模集成的创新演进路径，分析集成芯片制造技术快速升级换代的独特规律，研判器件微小型化技术与摩尔规律的内在联系，并对半导体物理和

本书是电子专业的入门级教材，主要分为两个部分，共15章。其中，第1章至第8章是电子元器件部分，汇集了电子技术中多种常用的电子元器件，简明论述了其结构原理、主要特性、应用方法等，包括电阻器，电容器，电感器，半导体元件，电声器件，光电器件，开关、插接件与继电器，集成电路；第9章至第15章是电子制作部分，介绍了电子技术中用到的工具、电路板焊接技术及仪表的使用、印制电路板的设计和制作，具体内容包括安全用电、电子工程识图、常用电子装配工具与材料的使用、焊接与工艺、常用仪表的使用、印制电路板设计与制作

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