本书在内容安排上充分考虑了高职高专学生的知识水平，并结合近年来电子电路技术的发展，全面、系统、深入地介绍了电子电路与电气安全知识。全书分为两大部分。第一部分为电子电路基础，具体内容包括电路分析基础、正弦交流电路、半导体基础及常用器件、基本放大电路、集成运算放大电路、数字逻辑基础、组合逻辑电路、时序逻辑电路；第二部分为电气安全，具体内容包括电气设备安全和供配电系统的电气安全。

本书注重基本概念、基本原理和基本分析方法的阐述，注重联系工程实际，既可作为高职高专电子类专

本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书， 在半导体领域享有很高的声誉。本书的讨论范围包括半导体工艺的每个阶段： 从原材料的制备到封装、 测试和成品运输， 以及传统的和现代的工艺。全书提供了详细的插图和实例， 并辅以小结和习题， 以及内容丰富的术语表。第六版修订了微芯片制造领域的新进展， 讨论了用于图形化、 掺杂和薄膜步骤的先进工艺和尖端技术， 使隐含在复杂的现代半导体制造材料与工艺中的物理、 化学和电子的基础信息更易理解。本书的主要特点是避开了复杂的数学问题介绍工艺技术内容， 并加入

本书主要介绍绘制原理图、制作原理图元件、绘制层次原理图、设计PCB封装、设计PCB单层板、双层板和多层板的知识和操作技能；以及PCB单层板的实验室简易制法、多层板制板前的CAM制作方法和多层板制作的生产工艺流程。本书是基于校企“双元合作”编写的教材，采用基于工作过程的项目引导、任务趋动+信息化的编写模式，项目载体是智能小车，按照企业工作流程设计任务，任务的主体是引导性问题，用问题引领专业知识和实践技能，按照由简单到复杂的顺序，将学生的学习过程、工作过程、学习能力和个性发展相融合，遵循学生认知规律

《模拟电子技术(第3版微课版新世纪高职高专电子信息类课程规划教材)》共7章：常用半导体器件；基本放大电路；集成运算放大器；波形发生电路；低频功率放大电路；直流稳压电路；电子电路仿真软件Multisim 10的实际应用。编写原则是：淡化理论，够用为度；深入浅出，注重实用；加强实践应用、便于教学、有利自学。先进行电路的功能与特点的仿真测试，再进行电路的理论分析，最后做相应的技能训练，通过实训来提高动手能力和巩固所学知识，力求结合图、表和波形，用通俗的语言对一些难于理解的问题进行由浅入深的分析。

本书根据模拟电子技术课程教学基本要求与学习特点，适应近年来模拟电子技术的发展，主要讨论模拟电子电路的基本概念、基本原理、基本电路和分析方法，共8章，内容包括：半导体器件、放大电路基础、模拟集成运算放大器、模拟信号运算与处理电路、反馈放大电路、信号产生电路、功率放大电路、直流稳压电源。

本书内容主要包括通信的基本概念与原理，高频小信号选频放大器，高频功率放大器，高频正弦波振荡器，振幅调制、解调和混频器，角度调制与解调，反馈控制电路等，并系统地介绍了无线模拟系统发送设备和接收设备中所包含的各种高频电路。

本书分为8章，按照半导体元器件、电流源电路、放大电路、滤波电路、比较器、直流稳压电源、正弦信号发生器、A/D和D/A转换器，以及电流模等电路知识展开。

本书以移动通信技术理论学习为主要目标，全面系统地介绍了5G的基本概念、移动通信的基本原理、5G关键技术以及网络架构、5G网络结构和网络建设运营中的人工智能技术应用等方面的内容。通过本书的学习，读者不仅可以掌握移动通信的基本知识，还可以建立清晰而完整的移动通信网络体系框架，理解新时代5G和人工智能互相促进、互为补充的关系,建立下一代移动通信系统的知识图谱。

本书共5章：第1章为移动通信概述，包括移动通信的主要特点和分类，移动通信的工作方式，移动通信的关键技术；第2章为第二代移动通信技术(2G)——GSM和CDMA，包括GSM系统组成，GSM系统的无线信道及信号传输，GSM系统的控制与管理，CDMA系统组成，CDMA系统无线信道，CDMA系统关键技术；第3章为第三代移动通信技术(3G)，包括3G系统概述，UMTS网络结构，TD-SCDMA物理层，TD-SCDMA系统中的信道，UMTS系统关键技术及TD-SCDMA系统设备简介；第4章为第四代

本书较为全面地介绍了5G承载网的相关内容。全书共11章，具体内容包括绪论、5G系统、5G承载网解决方案及技术概述、5G承载网路由技术及部署、5G承载网隧道技术及部署、5G承载网VPN技术及部署、5G承载网同步技术及部署、5G承载网SDN技术及部署、5G承载网切片技术及部署、5G承载网可靠性技术及部署和5G承载网整体部署方案。全书通过二维码方式，穿插了许多在线视频，可以帮助读者巩固所学的内容。
本书既可以作为本科院校和高职高专院校通信类专业的教材，也可以作为华为5G承载网工程师（HCIA-5