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TN 无线电电子学、电信技术 】 分类索引
电路分析与电子线路
钟洪声崔红玲 /2022-6-1 /高等教育出版社
本书融合电路分析和电子线路基础教学内容,主要内容包括:基本元件及模型,包括电阻、电容、电感、变压器、二极管、MOS 三极管、运放等元器件特性、独立源与受控源;电路基本模块网络,单口网络、双口网络;电路分析基本方法,网孔分析法、节点分析法等;主要网络定理,叠加定理、戴维南定理等;计算机仿真;非线性电路分析法,解析法、图解法、小信号分析法等;MOS 管特性及模型,单 MOS 管构成的放大器电路;信号及驱动,包括,DC、AC 正弦稳态、复指数等;电功率分析;运算放大器及电路典型应用;无源滤波器及LC
定价:¥61 ISBN:9787040580402
电子技术实验教程(第2版)
张亮 /2022-6-1 /电子工业出版社
本书是为高等学校电类和非电类专业本科生编写的实践性教材。本书共4篇:第1篇简要介绍电子技术实验基础知识;第2篇主要介绍电路基础、模拟电子技术基础、数字电子技术基础单元电路的实验内容及方法;第3篇主要介绍高频电子线路、单片机系统设计、EDA技术实验内容及方法;第4篇介绍电子技术课程设计的实验内容和方法;附录详细列出常用实验元器件引脚图及功能表、仿真软件使用介绍,以及实验板介绍等。本书可作为高等院校电类和非电类专业本科生的电路、模拟电子技术、数字电子技术、高频电子技术、单片机系统设计、EDA技术等课
定价:¥79 ISBN:9787121434877
通信工程专业导论(第2版)
樊昌信 /2022-6-1 /电子工业出版社
本书主要为刚进入通信工程专业学习的大学一年级学生介绍通信工程技术的全貌,使之对今后将要学习的专业建立初步的认识。本书从通信的范畴开始,讲述通信的发展过程,通信工程的基本概念,通信工程的主要技术,以及各种通信网的技术原理。特别对当前发展迅猛的移动通信网、互联网和物联网等给予着重阐述。本书还对通信工程专业本科所学的各门课程内容给予了简要介绍。为了适合刚入学的新生阅读,本书的叙述避免使用高等数学做定量分析,尽量做到深入浅出。本书也适合中等和高等专科学校学生作为教材或阅读,也可以作为非通信工程专业的学生
定价:¥49.9 ISBN:9787121429095
3D显示技术及其优化方法
于迅博 ... [等] 编著 /2022-6-1 /北京邮电大学出版社
作者在研究了大量文献和积累了丰富一线科研经历的基础上, 以科学理论结合工程实践的方式, 为读者全面深入地介绍了现阶段出现的3D显示技术与设备及其优化方法。本书首先简要介绍了人眼产生立体视觉的原理、助视3D显示技术和利用计算机获取立体图像的技术, 而后详细阐述了光栅3D显示技术、集成成像3D显示技术和悬浮3D显示技术, 以及以此为基础发展出来的前沿优化方法。
定价:¥58 ISBN:9787563566532
深度学习在数字图像处理中的应用
马龙华 /2022-6-1 /电子工业出版社
深度学习凭借其在识别应用领域中超高的预测准确率,在图像处理领域获得了极大关注,这势必将提升现有图像处理系统的性能并开创新的应用领域。利用卷积神经网络等深层神经网络的解决方案,可以逐渐取代基于算法可解释的传统图像处理工作。尽管图像预处理、后期处理和信号处理仍在大量采用现有方法,但在图像分类应用中,深度学习变得愈加重要。在该背景下,本书系统介绍了深度学习在数字图像处理各个研究分支的应用,包括图像增强、图像复原、图像检索、图像压缩、图像分割、目标检测、动作识别和图像配准等。每一部分都对传统方法做了概述
定价:¥89 ISBN:9787121437083
智能电子产品设计与制作
马汝星 /2022-6-1 /电子工业出版社
本书根据智能电子产品开发工程师助理岗位的工作要求,通过智能电子钟的设计与制作、电子秤的设计与制作和电动车控制器的设计与制作3个项目,阐述了基于单片机的电子产品设计步骤、设计思路和设计方法,重点介绍了单片机的显示接口技术、键盘接口技术、A/D转换接口技术和电机调速控制技术的相关知识,并给出了详细的学习案例。每个项目配有相应的问题引导、项目描述、项目评价,便于教师组织教学和学生自主学习。本书可作为高职院校电子信息类、自动化类的教学用书,也可作为其他职业学校、各类培训班的培训教材,同时适合广大单片机技
定价:¥39 ISBN:9787121437007
表面组装技术(SMT)基础与通用工艺(第2版)
吴敌 /2022-6-1 /电子工业出版社
表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT)是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术,是电子信息产业技术链条表面组装技术(Surface Mount Technology,SMT)是电子信息产业中印制电路板组装制造的核心技术,是电子信息产业技术链条上的重要环节,是持续发展的先进制造技术。本书分为上、下两篇,介绍了当今电子信息产品制造过程中普遍采用的表面组装技术的总体情况。上篇主要阐述的是表面组装技术的基础知识,涉及电子元器件、印制电路板、材料、主要的生产和检测设备
定价:¥158 ISBN:9787121434938