《电磁兼容物理原理》是作者陈志雨在中国科学院大学讲授电磁兼容课程的基础上编写的，系统 介绍了电磁兼容技术的基本知识、基本概念和基本方 法，着重阐述各种方法的物理原理。全书共分9章，

　　本书主要讲解了晶硅硅片加工工艺，主要包括单晶硅棒截断、单晶硅棒与多晶硅锭开方、单晶硅块磨面与滚圆、多晶硅块磨面与倒角，多线切割、硅片清洗、硅片检测与包装等。
　　本书根据硅片生产工艺流程，采用任务驱动、项目训练的方法

　　《电子技术系列教材：模拟电子技术实验指导书》为电气信息类实验实训系列教材之一，全书共包括五章。第一章介绍模拟电子电路基本参数的测试方法；第二章介绍常用电子仪器的使用方法；第三章为模拟电路基础实验，共设置了14个实验项目；第四章介绍计算机辅助分析与设计软件Multisim2001的使

　　本书以培养学生的电工电子技能训练为核心，以工作过程为导向，详细介绍了电工电子基本定律、基本元件使用与测试，以及单元电路的工艺设计、制作、检测操作等内容。　　本书以工作过程为导向，采用项目教学的方式组织内容，每个项目都来源于企业的典型

　　本书全面系统地介绍了电子技术的基础知识和基本技术，将基础理论与应用紧密结合，注重体现知识的实用性和前沿性。　　全书共分11章，主要包括模拟电子技术和数字电子技术两部分。模拟电子技术部分主要介绍常用的半导体器件、基本放大电路、多级放大

　　《异质结双极晶体管:射频微波建模和参数提取方法》是作者在微波和光通信技术领域多年工作、学习

　　本书是为适应当前中职电子技术应用专业教学改革形势发展而编写的一本电子工艺实践教材。全书共分两部分，第1部分为SMT工艺，详细介绍了SMT中的焊锡膏印刷、贴片、焊接、检测等技能型人才应该掌握的基本知识，特别强调了生产现场的工艺指

　　本书根据高职教育的要求和学生的特点编写而成，主要内容包括：半导体器件及其特性、基本放大电路

本书包括模拟电子技术和数字电子技术两部分。全书分为15章，包括半导体二极管和三极管、交流放大电路基础、负反馈放大电路、功率放大电路、集成运算放大电路、正弦波振荡电路等。

　　本书针对电子综合设计的技术问题，除了简单介绍电子综合设计的一般方法、工具和装配工艺外，重点