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本书是面向微电子及相关专业的试验教程, 以微电子器件制造过程为主线, 重点阐述学生在微电子制造技术学习中必须掌握的基础知识和试验方法。第1、2章介绍清洗、氧化、扩散、离子注入、光刻、刻蚀、沉积等相关制造工艺的基础知识和基础试验, 详细阐述各项单步工艺的试验原理、试验设备、试验方法和步骤。第3章介绍微电子器件制造过程中的物理性能测试试验和电学性能测试试验。第4章介绍二极管、肖特基二极管、三极管、CMOS管、集成电阻器等器件的制造以及集成运算放大器的参数测试、逻辑IC功能和参数的测试两个综

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现代网络通信包括传输和交换两大工程，本书集中讨论交换技术。全书通过阐述程控电话交换、X.25分组交换、帧中继、以太网交换、ATM交换、IP交换、MPLS交换及软交换等典型交换技术的原理与技术，为读者描绘了一个现代交换技术的大家庭。全书共分8章，除第一章出于知识系统性

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　　《现代无线通信原理》以衰落信道效应和相应传输性能改善方法为主线，以通信信号分析与设计为基本方法，以通信传输系统模型框架为章节划分依据，重点论述当前各类无线通信传输系统中具有普遍性和代表性的基本理论、基本概念和分析方法。主要内容包括：通信信号与系统的表征、无线传输信道、无线信道容量、数字调制信号及其功率谱密度、平坦衰落信道数字传输的接收与性能、分集技术等。
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