《低碳办公建筑设计》全面系统讲述低碳办公建筑的减碳原理、设计策略、技术要点、工具方法和未来趋势。首先概述办公建筑基本概念及类型、主要原型及演化、设计流程与要点；之后基于办公建筑碳排放特征，从减量、增效、延寿层面解析办公建筑减碳原理。在其基础上，从低碳设计路径入手，系统讲述新建办公建筑场地、形体、空间、界面及景观的低碳设计策略，以及碳排放模拟计算等常用工具方法；从低碳再生路径入手，系统讲述既有办公建筑更新及旧建筑再利用的低碳设计策略；从方案设计过程的材料技术应用视角，系统讲述办公建筑低碳

在全球环境问题和人类可持续发展的背景下，针对当前建筑的发展趋势与我国双碳战略的实施，系统讲述建筑全生命周期碳排放基本理论，公共建筑减碳和碳中和策略及其技术手段；并结合实际案例剖析优秀低碳建筑的设计经验与技术方法。主要包括：公共建筑碳排放概述、全寿命期的建筑碳排放控制策划、低碳公共建筑的环境设计原理、低碳公共建筑空间设计原理、低碳公共建筑的技术设计原理、低碳公共建筑的营造设计原理、低碳建筑美学设计原理七部分内容。

围绕城乡人居生态环境特征，梳理生态景观碳汇效应，评估人居生态环境蓝绿融合、蓝绿灰协同下的碳汇过程与机制，提升建成环境蓝绿系统碳汇效应、减少碳排，提升人居生态景观碳汇效能；运用数字景观方法与技术研究不同地域条件及类型的生态景观的特征与绩效，研判不同植物群落的碳汇与碳储能力差异；据此提出不同建成环境特征及立地条件下高碳绩效的生态景观设计方法及其相应技术措施，构建高效碳汇的植被群落与生态景观范式；建构基于数字孪生的生态景观碳汇绩效测度与评价方法，提高城市运维与管理的科学性，并进一步反馈提升设

东南大学建筑学院的绿色建筑设计教学，是在本科建筑设计课程原有教学框架的基础上，应对当前问题与时代需求，开展的教案研究与教学方法探索，具有体系化、进阶式和强调实践性的特点。本书选录了各年级教学中代表性的教案和成果，与读者分享，希望得到批评与指正。本书是近年来东南大学建筑学本科quo绿色建筑设计rquo教学研究与实践的集成，通过五个年级代表性课题的教学案例实录，全景式呈现出该校绿色建筑设计教学的架构、实践及成果。

《低碳智慧建筑设计》是一本关于低碳智慧建筑设计与环境交互的导论性教材，基于团队课程教学，对低碳智慧建筑的设计理论、流程方法和关键技术进行了系统性梳理，为读者提供全面系统的低碳智慧建筑设计知识体系。教材从“面向隐含碳的低碳智慧建筑设计”、“面向运行碳的低碳智慧建筑设计”、“面向全生命周期的低碳智慧建筑设计”等不同的维度，对低碳智慧建筑设计展开立体地论述，理清低碳智慧建筑的学科边界、发展现状和知识结构，并以案例与产业实践作为总结，展望低碳智慧建筑的前沿实践与产业化发展路径，为学生提供兼具深

本教材有七个章节，包括绪论，计算机控制理论基础，数字控制器设计，输入/输出通道与接口技术，控制系统的可靠性与抗干扰技术，建筑智能控制网络技术，建筑智能计算机控制系统设计与应用。适用于建筑电气与智能化及相关专业师生。本教材以塑造学生品格，培养学生综合能力和创新精神为目标，以科技进步和学科发展为驱动，基于当前人工智能、物联网、大数据、5G等新一代信息技术，以及“智慧城市”、“新基建”和“乡村振兴”等新兴产业与国家战略发展产业，新技术和新产业“倒逼”教材必须进行改造升级，修订版教材使学生不仅

本教材以锅炉设备检修工国家职业标准为依据，以岗位培养为中心，以能力提升为重点，突出生产岗位技能培养，编排由浅入深，循序渐进，强调理论与实操结合，注重专业知本册为识的实践技能培训，内容详实、通俗易懂、工艺规范、实用性强。本教材分为四个工种，系统地讲述了每个工种应掌握和达到的技能水平。本教材覆盖面广，涵盖锅炉本体检修工锅炉辅机、管阀检修工锅炉除灰、脱硫、脱硝检修工四个工种从岗位概述、岗位安全职责、检修基础知识到设备结构与工作原理等内容。

第一章引言,1.1土木工程CAD的概述；1.2本教材的应用特点；1.3学习CAD的基本原则；1.4案例应用导引。第二章CAD基础操作,2.1CAD软件介绍与安装；2.2界面导航与基本工具；2.3绘图基础操作(画线，画圆等)；2.4编辑命令(移动，复制，旋转等)；2.5几何构造(矩形，扇形等)；2.6层与属性(层的使用)。第三章土建工程CAD应用,3.1楼梯间的绘制；3.2标准层平面图的绘制；3.3立面图的绘制；3.4剖面图的绘制；3.5施工详图绘制；3.6施工总图绘制；3.7土建工程C

本教材共五篇23章。第一篇介绍集成电路制造的器件基础，包括MOSFET器件、功率器件、逻辑芯片和存储芯片；第二篇介绍集成电路制造的工艺设计基础，包括工艺设计套件(PDK)、光刻掩模版技术、光学临近修正和集成电路工艺及器件仿真工具TCAD；第三篇介绍集成电路制造基本工艺，包括光刻、刻蚀、薄膜、掺杂、离子注入和清洗；第四篇介绍集成电路制造工艺集成技术，包括浅槽隔离、阱、栅极、源漏、金属硅化物、接触孔/通孔和金属互连；第五篇介绍集成电路制造后端工艺，包括晶圆测试、封装、品质认证与智慧制造。本

随着大语言模型的日益火爆，各行各业都想把AI（人工智能）接入自己的业务场景，但是只依靠语言大模型就能解决业务场景的实际需求吗？要想真正把AI 落地肯定少不了要结合自己业务场景的数据，定制AI 所承担的角色，给它配置上需要使用的工具并按照标准化的流程办事。那么这些操作就可以使用本书讲述的Agent（智能体）来实现。本书使用通俗的语言讲解智能体各核心组件的构建原理与应用流程，基于主流智能体框架（Coze、AutoGenStudio）进行案例应用实践，全流程解读如何基于实际业务场景打造专属智能体。为了