本书是河南省"十四五”普通高等教育规划教材，在第2版的基础上，响应国家对于高等教育教材改革的要求，融入课程思政的引导、加强信息化手段的应用、体现智能设计及制造、介绍学生创新设计竞赛的案例，着力培养学生的创新设计思维和解决工程实践问题的能力，体现机械设计的科技前沿和发展趋势，经过8年的实际使用经验及广大读者的反馈修订而成。 本书分为16章，内容包括：绪论、平面机构运动简图及自由度计算、平面连杆机构、凸轮机构、齿轮机构、 蜗杆传动机构、轮系、其他机构、挠性传动、连接、轴、滑动轴承、滚动轴承、联轴器及

本书主要介绍 Windows 10 操作系统的操作与应用，Word 2019 的工作界面及基本操作，Word 2019 文 档的编辑与排版，Excel 2019 电子表格数据处理的基本知识及应用，PowerPoint 2019 演示文稿的基本使用方 法及制作，新一代信息技术概述，计算机网络、信息安全及信息检索，微型计算机硬件系统的基本组成、 典型主板结构和外部接口等。本书内容实用、知识新颖、论述清晰、案例充足，便于自学。

《3ds Max动画制作实战训练（第2版）》是“十二五”职业教育国家规划教材，本书在此基础上进行改版修改。本书以三维动画制作软件3ds Max为载体，以三维动画制作流程为主线，按照行业企业三维动画创作的思路和标准，采用行动导向的教学模式，通过典型实战演练任务和项目制作，详细讲解三维动画制作的相关知识和技术，具体包括3ds Max基础知识、基本和高级模型设计、室内外场景设计、基本和高级动画制作、室内漫游动画和影视广告片头动画6个模块内容。本书既有针对每个模块的知识点和技能点的单项实战演练任务，又有

本书系统地阐述了3D打印技术的基本原理、设计建模、工艺和设备、成形技术和创新应用案例等。全书分两篇，共7章。第一篇为基础篇，阐述了3D打印技术基本概念、数字化建模、结构优化设计及各类3D打印设备；第二篇为应用篇，重点介绍了金属3D打印制造和混凝土3D打印建造技术，以及土木、机械、航空航天等领域的创新应用实例。

本书可作为3D打印技术领域的通识课程和专业课程选修教材，也可作为3D打印技术工作者的学习参考书。

.本教材为工业和信息化部十二五规划教材，是根据机械工程及相关专业教学的基本要求,结合现代工程材料与成型技术的特点和发展趋势，为培养适应21世纪所需要的高等机械工程技术人才而编写的。全书共9章。第1章介绍工程材料及其在工程装备中的应用;第2章讨论材料成型的工程基础;第3~5章分别介绍铸造成型、塑性成型与焊接技术;第6章介绍粉末冶金、增材制造、高能率成型等特种成型技术;第7章介绍高分子材料、陶瓷及复合材料的成型技术;第8章介绍工程材料的表面防护;第9章介绍工程材料成型质量与检测。本书可作为机械工程类

本书顺应现代教育的特点，以理论知识结合实际案例操作的方式编写。全书围绕虚拟现实应用开发的人才需求和岗位能力要求进行内容设计，详细介绍如何使用Unity3D进行虚拟现实项目开发，共分为10章，首先介绍什么是虚拟现实以及虚拟现实系统开发基础，其次分别对虚拟现实中的美术资源、界面系统、地形系统、动画系统、粒子系统、物理系统和光照系统进行介绍，最后通过一个综合实践项目《射柳》原型开发对本书所讲的知识点进行综合训练。本书循序渐进地介绍虚拟现实项目开发方面的相关知识，难度逐渐递增，旨在帮助学生掌握独立

本书全面介绍了IP通信网络的组网技术基本原理及其应用。全书分为基础篇、任务篇和拓展篇，包含8个项目。基础篇为项目1到项目3，内容包括计算机网络概述，OSI参考模型及TCP/IP协议族和IPv4编址方法。任务篇为项目4到项目7，内容包括路由器和交换机硬件设备介绍和基本操作、局域网基本配置及应用、生成树（STP）协议原理及应用、链路聚合原理及应用，端口镜像原理及应用、路由技术基础，RIP路由协议原理及应用、OSPF路由协议原理及应用和网络扩展技术基本原理及应用。拓展篇为项目8，主要内容是BGP

本书的撰写以学生为中心，从方便学生使用和提高学生学以致用、解决复杂工程问题能力的角度出发，从焊接技术、常用集成电路、常用传感器、信号处理与驱动电路、电源电路、常用算法、执行器件、系统仿真及实验平台、嘉立创EDA简介及PCB设计、实例解析等方面介绍了学生需要掌握的基本知识和基本技能，为培养优秀的电子技术工程师奠定坚实的理论和实践基础。
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本书是根据电子信息工程技术、应用电子技术专业的培养目标和“电子产品工艺开发与实施”课程的教学大纲要求编写而成的，以技能培养为主线来设计项目内容，结合全国职业院校技能大赛“电子产品装配与调试”赛项内容及相关知识点，选取典型的小型电子产品为载体，电路从简单到复杂，逐步涉及多种电子操作工艺，使学生获得电子产品装配与调试全过程的知识和技能。全书共分五个模块，内容包括常用仪器仪表的使用与操作、电子元器件的识别与检测、分离元件电子产品的组装与调试、集成元件电子产品的组装与调试和电子产品装配与调试模