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本书系统全面地介绍了异质异构集成封装技术，共12章，主要内容包括：异质异构集成封装技术概述、异质异构集成封装设计、传统封装技术、倒装焊技术、晶圆级封装、2.5D/3D封装技术、Chiplet异构集成、混合键合技术、功率半导体封装技术、先进射频封装技术、异构集成封装测试，以及先进封装的可靠性与失效分析。在结构安排上，本书

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